KS C IEC 61189-5-3-2023电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-3部分:材料和组件的通用测试方法 - 印刷电路板组件

阅读模式 · 发表于 2024-1-16 14:04:39

KS C IEC 61189-5-3-2023전기재료, 인쇄기판 및 다른 상호접속용 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제5-3부: 재료 및 조립에 대한 일반 시험방법 — 인쇄기판 조립을 위한 솔더 페이스트电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-3部分:材料和组件的通用测试方法 - 印刷电路板组件的焊膏

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